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亮锐扩展倒装芯片产品线 加强CSP芯片级封装的领
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亮锐扩展倒装芯片产品线 加强CSP芯片级封装的领

日期:2020-06-26 22:12点击数:

  亮锐扩展倒装芯片产品线 加强CSP芯片级封装的领导地位

  

亮锐推出全新LUXEON FlipChip白光倒装芯片,其小巧光原尺寸及高光通密度得以实现

  

高封装密度及优异光束控制。(图片