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晶科电子:整合资源智造中国芯
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晶科电子:整合资源智造中国芯

日期:2020-08-02 05:15点击数:

  晶科电子:整合资源智造中国芯

   近10年来,我国LED产业发展迅猛,2011年实现产值1560亿元。但是,产值的繁荣难掩持续发展的窘境:主要产值集中在低端应用上,附加值高、技术含量高的上游核心技术仍然被日本、美国所垄断;国产外延芯片等上游产品产值仅占4%,采用倒装共晶焊技术的LED产品则更是一片空白。晶科电子就是要填补这个空白,力争为LED中国芯的智造作出自己的贡献。 晶科电子是香港微晶先进光电科技有限公司与大陆投资伙伴于2006年在广州南沙科技园成立的一家合资企业。与珠三角密集的下游封装企业不同,晶科电子从一开始就从中上游环节切入、要做LED的中国芯。 为什么信心十足?因为由晶科电子有限公司总经理肖国伟领军的团队已经拥有多项核心专利技术;更因为晶科电子有人才保证,他们拥有由两岸三地强大的学术资源和高效机制所形成的联合攻关能力。 肖国伟于2002年在香港科技大学获得了电机及电子工程博士学位并留校任教,其研究方向就是大功率倒装焊接技术。其实,倒装焊接技术在集成电路里已经是一项普遍采用的技术。陈海英告诉,只是肖国伟与他团队率先将其运用到了LED产业中。2003年2月,肖国伟和香港科技大学的几位教授一起在香港注册成立了微晶先进光电科技有限公司;2004年6月,他们完成大功率LED样品、倒装焊、RFID封装等系列技术开发;2005年3月,完成倒装蓝光LED芯片及模组的研发。 依托两岸三地搭建起来的强大的资金、技术平台和高效运行机制,依托由多名博士、硕士为主体组成的技术运营团队,晶科电子逐步掌握了LED产业具有国际领先水平的核心技术。2010年,晶科电子具有自主知识产权的大功率LED芯片批量化产品,已经突破130流明/瓦,填补了国内大功率、高亮度、倒装焊LED芯片的空白。其中,大功率高亮度倒装焊LED芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率LED芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率LED光源技术以及超大功率LED模组光源及白光封装技术都处于国际领先水平。 从2010年底开始,晶科开始将倒装芯片相关的核心技术,延伸为芯片级光源技术,在原有的芯片产品基础上,开发出晶圆级封装技术,并结合具有自主知识产权的芯片技术,建成了基于芯片级光源技术的易系列产品量产平台。2011年,易系列的星辉闪耀甫一上市,便备受各方瞩目,仅当年,就实现销售额超过1亿元。一颗颗高亮度、高可靠率但价格实惠的晶科芯随着国内LED下游生产线而走向照明和电视背光等应用领域。